容積10L
空載調節范圍-60-98℃
恒溫精度±0.5℃
制冷量380－2600
實用開口徑Φ200(mm)
低溫恒溫槽應用范圍： 對半導體制造裝置發熱部的冷卻：單晶片洗凈轉載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。對激光裝置發熱部分的冷卻：激光加工、熔接機的發熱部分、激光標志裝置、發生裝置、二氧化碳激光加工機等
低溫恒溫槽使用注意事項： 1.使用前低溫恒溫槽內應加入液體介質，且加入的液體介質頁面不能低于工作臺板20; 2.當要求低溫恒溫槽的工作溫度低于5攝氏度時，液體介質一般選用酒精；工作溫度在5～80攝氏度時，液體介質一般選用純凈水，工作溫度在80～90攝氏度時，液體介質一般選用水油混合液，工作溫度在90～100攝氏度時，液體介質一般選用油
低溫恒溫反應浴是參照日本東京理化器械株式會社的產品生產的一種新型實驗儀器，特別適用于密閉條件下的有機合成及其他化學反應，是現代化學、生物制藥及化學制藥等實驗、大專院校、科研院所*的設備
特點：采用全封閉壓縮機制冷，具有降溫速度快、噪音低、性能、質量等特點。
底部設有加熱系統，利用加熱平衡制冷，避免了壓縮機的頻繁啟動，增加了壓縮機的壽命
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