容積10L
空載調節范圍-60-98℃
恒溫精度±0.5℃
制冷量380－2600
實用開口徑Φ200(mm)
低溫恒溫槽應用范圍： 對半導體制造裝置發熱部的冷卻：單晶片洗凈轉載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。對激光裝置發熱部分的冷卻：激光加工、熔接機的發熱部分、激光標志裝置、發生裝置、二氧化碳激光加工機等
低溫恒溫槽一起應該安置在通風干燥處后背及兩側離開障礙物300 距離。 使用完畢后，所有開關置關機狀態，方可拔下電源插頭。
特點：采用全封閉壓縮機制冷，具有降溫速度快、噪音低、性能、質量等特點。
底部設有加熱系統，利用加熱平衡制冷，避免了壓縮機的頻繁啟動，增加了壓縮機的壽命
低溫恒溫槽使用注意事項： 1.使用前低溫恒溫槽內應加入液體介質，且加入的液體介質頁面不能低于工作臺板20; 2.當要求低溫恒溫槽的工作溫度低于5攝氏度時，液體介質一般選用酒精；工作溫度在5～80攝氏度時，液體介質一般選用純凈水，工作溫度在80～90攝氏度時，液體介質一般選用水油混合液，工作溫度在90～100攝氏度時，液體介質一般選用油
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